1，不能開機是不是電源厚膜 sq0765rt 壞了 應(yīng)該不是的

2，康佳P21TK828電源厚膜是什么型號 STRW6753

3，顯示器內(nèi)電源可使用厚膜快維修 打算自個修？難度太大了，電腦城換個板50之內(nèi)

4，電視機用五腳電源厚膜有哪些型號及參數(shù) 用電源模塊就行了，適用于21和21寸以下電視機，很簡單的，不需要什么參數(shù) 電源厚膜成本太高！ 你好！只要12元成本換五腳電源厚膜不如用萬能模塊，幾分鐘就弄好，方便經(jīng)濟(jì)打字不易，采納哦！

5，什么是電源厚膜 電源厚膜，即電源厚膜塊，實際上是采用厚膜電路的電源模塊?！　『衲る娐肥羌呻娐返囊环N，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。 集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，最先進(jìn)的材料基板使用陶瓷作為基板，（較多的使用氧化鋁陶瓷），薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。 厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠，設(shè)計靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合。 在開關(guān)電源的開關(guān)管的基礎(chǔ)上集成了部分控制電路構(gòu)成的大功率集成電路。 厚膜電源是一種封裝結(jié)構(gòu)，是大功率集成電源，內(nèi)電路通常是開關(guān)電源結(jié)構(gòu) 參考一下 ，但是大部分電視機的開關(guān)電源都是IC和分離元件組成的。電視機一旦遭到雷擊容易損壞的就是開關(guān)電源部分和高頻頭部分。開關(guān)電源的一般是保護(hù)電路的壓敏電阻損壞，也有的是開關(guān)管損壞。

6，電源厚膜電路TFC718S用何電路代替 TFC718S 是天豐國際有限公司的“高性能電流模式 PWM 開關(guān)電源控制器”，元件手冊見：http://www.9iic.net/tfc718s.pdf。公司網(wǎng)址：www.richskytech.com。網(wǎng)頁好像不存在。根據(jù)TFC718S的性能和管腳分布找吧。TFC718S好像可以用TFC719、TFC619、TFC718代替，TFC718S是功率最小的，只是封裝不同。見：http://cn.made-in-china.com/showroom/wuxiaoyan1110/product-detailnowJNARjhTkW/%E7%94%B5%E6%BA%90%E6%8E%A7%E5%88%B6%E8%8A%AF%E7%89%87%EF%BC%8DTFC719%E3%80%81TFC619%E3%80%81TFC718S%E3%80%81TFC718.html。另外，天豐國際有限公司可能已經(jīng)不存在，一些別的公司像深圳市君天恒訊科技有限公司，其產(chǎn)品THX202H，THX201，THX208H，THX203H可能是TFC718S系列的copy，元件手冊見：http://www.vitexic.com/data/THX202H.pdf。從元件原理圖可見，THX202H系列和TFC718S幾乎是一模一樣，管腳分布略有不同。

7，厚膜混合電路的含義是什么 厚膜混合集成電路(HIC)技術(shù)簡介　　介紹厚膜混合集成電路(HIC)的概念及電路的特點，生產(chǎn)工藝的工序及過程，生產(chǎn)中所使用的各種材料。同時介紹了厚膜混合集成電路的應(yīng)用和發(fā)展方向。? 關(guān)鍵詞：集成電路(IC)，厚膜混合集成電路(HIC)?！　∫弧８攀觥　〖呻娐肥俏㈦娮蛹夹g(shù)的一個方面，也是它的一個發(fā)展階段。微電子技術(shù)主要是微小型電子元件器件組成的電子系統(tǒng)。集成電子則是為了完成電子電路功能，以特定的工藝在單獨的基片之上(或之內(nèi))形成無源網(wǎng)絡(luò)并互連有源器件，從而構(gòu)成的微型電子電路。　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)。小型電子元器件及印制板組裝技術(shù)的進(jìn)步，電子技術(shù)在近年來取得了飛速發(fā)展。然而，過多的連線。焊點和接插件嚴(yán)重地阻礙了生產(chǎn)率和可靠性的進(jìn)一步提高。此外，工作頻率和工作速度的提高進(jìn)一步縮短信號在系統(tǒng)內(nèi)部的傳輸延遲時間。所以這些都要求從根本上改革電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和組裝工藝?！　纳鲜兰o(jì)六十年代開始，厚膜混合集成電路就以其元件參數(shù)范圍廣。精度和穩(wěn)定度高。電路設(shè)計靈活性大。研制生產(chǎn)周期短。適合于多種小批量生產(chǎn)等特點，與半導(dǎo)體集成電路相互補充。相互滲透，業(yè)已成為集成電路的一個重要組成部分，廣泛應(yīng)用于電控設(shè)備系統(tǒng)中，對電子設(shè)備的微型化起到了重要的推動作用?！　‰m然在數(shù)字電路方面，半導(dǎo)體集成電路充分發(fā)揮了小型化。高可靠性。適合大批量低成本生產(chǎn)的特點，但是厚膜混合集成電路在許多方面，都保持著優(yōu)于半導(dǎo)體集成電路的地位和特點：　　?低噪聲電路　　?高穩(wěn)定性無源網(wǎng)絡(luò)　　?高頻線性電路　　?高精度線性電路　　?微波電路　　?高壓電路　　?大功率電路　　?模數(shù)電路混合　　隨著半導(dǎo)體集成電路芯片規(guī)模的不斷增大，為大規(guī)模與厚膜混合集成電路提供了高密度與多功能的外貼元器件。利用厚膜多層布線技術(shù)和先進(jìn)的組裝技術(shù)進(jìn)行混合集成，所制成的多功能大規(guī)?；旌霞呻娐芳礊楝F(xiàn)在和將來的發(fā)展方向。一塊大規(guī)模厚膜混合集成電路可以是一個子系統(tǒng)，甚至是一個全系統(tǒng)。　　二。工藝過程　　厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無源網(wǎng)絡(luò)。制造工藝的工序包括：　　?電路圖形的平面化設(shè)計：邏輯設(shè)計。電路轉(zhuǎn)換。電路分割。布圖設(shè)計。平面元件設(shè)計。分立元件選擇。高頻下寄生效應(yīng)的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號下噪聲的考慮?！　?印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上?！　?電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司。美國電子實驗室。日本田中等公司的導(dǎo)帶。介質(zhì)。電阻等漿料?！　?絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上?！　?高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。　　?激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求?！　?表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等?！　?電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測試?！　?電路封裝：將測試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。　　?成品測試：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測。　　?入庫：將復(fù)測合格的電路登記入庫?！　∪２牧稀　≡诤衲せ旌霞呻娐分?，基片起著承載厚膜元件。互連。外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對基片的要求包括：平整度。光潔度高；有良好的電氣性能；高的導(dǎo)熱系數(shù)；有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù)；有良好的機械性能；高穩(wěn)定度；良好的加工性能；價格便宜。通常厚膜電路選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件更好的基片則可選擇氧化鈹基片。　　在厚膜混合集成電路中，無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。使用的材料包括：導(dǎo)體漿料。介質(zhì)漿料和電阻漿料等?！　『衲?dǎo)體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線。多層布線。電容器電極。外貼元器件的引線焊區(qū)。電阻器端頭材料。低阻值電阻器。厚膜微帶等作用。導(dǎo)體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分軍品電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。　　厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用最廣泛和最重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份。粘結(jié)組份。有機載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料?！　『衲そ橘|(zhì)漿料是為了實現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化。步線導(dǎo)體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料。交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料?！　∷?。應(yīng)用　　隨著技術(shù)的發(fā)展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴大，主要應(yīng)用于航天電子設(shè)備。衛(wèi)星通信設(shè)備。電子計算機。通訊系統(tǒng)。汽車工業(yè)。音響設(shè)備。微波設(shè)備以及家用電器等。由此可見，厚膜混合集成電路業(yè)已滲透到許多工業(yè)部門。在歐洲，厚膜混合集成電路在計算機中的應(yīng)用占主要地位，然后才是遠(yuǎn)程通信。通訊。軍工與航空等部門。而在日本，消費類電子產(chǎn)品大量采用厚膜混合集成電路。美國則主要用于宇航。通訊和計算機，其中以通訊所占的比例最高?！　≡诓孰娦袠I(yè)，厚膜電路一般用作功率電路和高壓電路，包括開關(guān)穩(wěn)壓電源電路。視放電路。幀輸出電路。電壓設(shè)定電路。高壓限制電路。伴音電路和梳狀濾波器電路等?！　≡诤娇蘸陀詈叫袠I(yè)，厚膜混合集成電路由于其結(jié)構(gòu)和設(shè)計的靈活性。小型化。輕量化。高可靠性。耐沖擊和振動。抗輻射等特點，在機載通信。雷達(dá)?；鹆刂葡到y(tǒng)。導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)以及衛(wèi)星和各類宇宙飛行器的通信。電視。雷達(dá)。遙感和遙測系統(tǒng)中獲得大量應(yīng)用?！　≡谲姽ば袠I(yè)，厚膜電路一般用作高穩(wěn)定度。高精度。小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路，功率放大電路等。　　在汽車行業(yè)，厚膜電路一般用作發(fā)電機電壓調(diào)節(jié)器。電子點火器和燃油噴射系統(tǒng)?！　≡谟嬎銠C工業(yè)，厚膜電路一般用于集成存儲器。數(shù)字處理單元。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。電源電路。打印裝置中的熱印字頭等?！　≡谕ㄓ嵲O(shè)備中，厚膜混合集成壓控振蕩器。模塊電源。精密網(wǎng)絡(luò)。有源濾波器。衰減器。線路均衡器。旁音抑制器。話音放大器。高頻和中頻放大器。接口阻抗變換器。用戶接口電路。中繼接口電路。二 /四線轉(zhuǎn)換器。自動增益控制器。光信號收發(fā)器。激光發(fā)生器。微波放大器。微波功率分配器。微波濾波器。寬帶微波檢波器等?！　≡趦x器儀表及機床數(shù)控行業(yè)，厚膜混合集成電路一般用于各種傳感器接口電路。電荷放大器。小信號放大器。信號發(fā)生器。信號變換器。濾波器。 IGBT等功率驅(qū)動器。功率放大器。電源變換器等?！　≡谄渌I(lǐng)域，厚膜多層步線技術(shù)已成功用于數(shù)碼顯示管的譯碼。驅(qū)動電路，透明厚膜還用于冷陰極放電型。液晶型數(shù)碼顯示管的電極?！　〈送?，厚膜技術(shù)在許多新興的與電子技術(shù)交叉的邊緣學(xué)科中也具有持續(xù)發(fā)展的潛力，有關(guān)門類有：磁學(xué)與超導(dǎo)膜式器件。聲表面波器件。膜式敏感器件(熱敏。光敏。壓敏。氣敏。力敏).膜式太陽能電池。集成光路等?！　∥濉０l(fā)展　　目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應(yīng)采取的措施：　　?開發(fā)價廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料。漿料與包封材料，如 SIC基板。瓷釉基板。 G-10環(huán)氧樹脂板等，賤金屬系漿料。樹脂漿料等，高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。　　?采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導(dǎo)體集成電路芯片，各種片式電阻器。電容器。電感器與各種片式可調(diào)器件。 R網(wǎng)絡(luò)。 C網(wǎng)絡(luò)。 RC網(wǎng)絡(luò)。二極管網(wǎng)絡(luò)。三極管網(wǎng)絡(luò)等。　　?開發(fā)應(yīng)用多層布線。高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展?！　?充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長，繼續(xù)向多功能。大功率方向發(fā)展，并不斷改進(jìn)材料和工藝，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，降低生產(chǎn)成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場的競爭能力。　　?在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，綜合運用表面組裝技術(shù)。薄膜集成技術(shù)。半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種。多功能。高性能。低成本的微型電路，如厚膜微片電路。厚薄膜混合集成電路。厚膜傳感器及其它各種新型電路等?！　⊥茝V CAD.CAM與CAT技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計和制造過程中的應(yīng)用，生產(chǎn)工藝逐步向機械化。半自動化。全自動化方向過渡，不斷提高生產(chǎn)效率。降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性。